由 Maximilian 天通股份（600330.SH）近日在投资者互动平台回应了投资者关于MicroLED量产及客户的提问。公司明确表示，其晶棒和衬底产品已实现规模量产，并交付给MiniLED外延客户。然而，用于MicroLED应用的衬底产品目前仍处于产品开发阶段，尚未实现量产。
这一消息对于关注MiniLED和MicroLED产业链的投资者来说，具有重要的参考价值。MiniLED作为一种成熟的技术，已经在背光显示和直显领域得到广泛应用。天通股份的量产交付，表明公司在MiniLED产业链中占据了一席之地，并具备一定的规模化生产能力。
MicroLED技术则被视为下一代显示技术，具有更高的亮度、更低的功耗和更广的色域等优势。然而，MicroLED技术目前仍面临着成本高、良率低等挑战，大规模量产仍需时日。天通股份表示其MicroLED应用的衬底产品尚在研发阶段，也印证了这一点。
从区块链技术角度来看，未来可以探索利用区块链技术来追踪MiniLED和MicroLED产品的供应链，确保产品的真实性和可追溯性，提高供应链的透明度和效率。例如，可以利用区块链技术记录从原材料采购到最终产品交付的全过程，为消费者提供可信的追溯信息。此外，区块链技术还可以用于建立一个去中心化的产品认证平台，确保产品的质量和可靠性。
需要注意的是，本信息仅供参考，不构成投资建议。投资者在做出投资决策前，应进行独立的尽职调查，并承担相应的风险。